استعرضت شركة «سامسونج للإلكترونيات» يوم الثلاثاء استراتيجيتها للمعمارية ثلاثية الأبعاد لتجاوز القيود الحالية في تصنيع شرائح الذاكرة، وذلك خلال معرض «سيميكون تايوان 2026» (SEMICON Taiwan 2026)، وهو معرض دولي يغطي تصميم أشباه الموصلات وتصنيعها واختبارها وتغليفها. ووفقاً للشركة، ألقى تشوي تشانغ-سوك، نائب رئيس قسم حلول الأجهزة في «سامسونج للإلكترونيات»، كلمة رئيسية في «قمة تنفيذيي الذاكرة»، وهو حدث تمهيدي لمعرض «سيميكون تايوان 2026» الذي سيبدأ أعماله ويمتد لثلاثة أيام اعتباراً من يوم الأربعاء. وقال تشوي خلال كلمته إن سامسونج تتجاوز حدود تكنولوجيا الذاكرة من خلال استراتيجيتها «CUBE»، التي تطبق تقنيات ثلاثية الأبعاد عبر عمليات تصنيع شرائح الذاكرة لتحسين السعة والاستخدام ونطاق التردد (الباندويث) والكفاءة. وفي شرائح الذاكرة، تقوم المعمارية ثلاثية الأبعاد بتكديس قوالب الشرائح أو المكونات الأخرى رأسياً لتقصير المسافة الفيزيائية التي يجب أن تقطعها البيانات، وزيادة مسارات البيانات وتحسين كفاءة الطاقة. وتُسمى معمارية ثلاثية الأبعاد لأن الشرائح أو قوالب الذاكرة تُكدس رأسياً بدلاً من وضعها جنباً إلى جنب على مستوى ثنائي الأبعاد. الذاكرة ذات النطاق الترددي العالي (HBM
